特許
J-GLOBAL ID：200903031402642180
半導体ウエハおよび半導体集積回路装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009809
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198465
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 ウエハ管理情報の位置が半導体ウエハ毎に異なっても、そのウエハ管理情報の自動読み取りを可能とする。【構成】 半導体ウエハ1の主面のチップ領域2の無い空き領域において、同一径の異なる半導体ウエハ間で共通する一定の位置に、半導体ウエハ1を管理するためのウエハ管理情報の位置情報の記された位置情報領域5を設けた。
請求項（抜粋）：
主面において、異なる半導体ウエハ間で共通する一定の位置に、ウエハ管理のためのウエハ管理情報の位置情報および基準チップ領域の位置情報の少なくとも一方の情報の記された位置情報領域を設けたことを特徴とする半導体ウエハ。
IPC (2件)：
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