特許
J-GLOBAL ID：200903031409144029
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-146358
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340163
出願日： 1995年06月13日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：
【要約】【目的】 配線回路パターンを傷つけることなく、電気的特性を容易に測定することを可能とする。【構成】 異なる面にそれぞれ形成した配線回路パターンを導電性ペーストにより導通するスルーホールを配線回路パターン中に形成する場合に、配線回路パターン形成部分以外の部分に、導電性ペーストにより例えば上下面のランド部7a,7bを電気的に接続する第1のスルーホール9及びこれと同様のスルーホールを隣接して6箇所以上形成し、例えば第2の測定用ランド部16aを有する導電性パターン16と同様の導電性パターンにより上記スルーホール間を電気的に接続し、両端にあたる第1及び第6のスルーホール9,14の導電性パターン16,20に接続されないランド部7a,14aにも第1及び第7の測定用ランド部15,21を電気的に接続して例えば第2のテストパターン6を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の両面にそれぞれ形成された配線回路パターンの相対向するランド部の略中心に該絶縁基板を貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面からランド部の一部に積層される導電性ペーストにより、その上下面の配線回路パターンが電気的に接続されてなるスルーホールを有してなるプリント配線板において、配線回路パターン形成部分以外の部分に、絶縁基板の両面に形成される相対向するランド部の略中心に該絶縁基板を貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面からランド部の一部に積層される導電性ペーストにより、その上下面のランド部が電気的に接続され、かつその上下面のランド部にそれぞれ測定用ランド部が接続されるスルーホールが1箇所以上形成されているテストパターンを有することを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 1/02
, H05K 3/00
H05K 1/11 H
, H05K 1/11 Z
, H05K 1/02 C
, H05K 3/00 T
