特許

J-GLOBAL ID：200903031409967459

非円形のマイクロ孔

発明者： コットン、マーチン、エイ
出願人/特許権者： ビアシステムズ グループ、インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-570871
公開番号（公開出願番号）：特表2002-525854
出願日： 1999年09月07日
公開日（公表日）： 2002年08月13日
要約：

【要約】プリント基板のための非円形のマイクロ孔102およびその作成法が開示される。

請求項（抜粋）：

複数個のプリント回路基板層の上に取り付けられ、およびプリント回路基板層によってそれらの間が電気的に分離され、およびプリント回路基板多重層構造体を有する、複数個の回路トレース層の上の配線回路トレースを相互に接続するためのプリント回路基板に対する配線接続構造体であって、 垂直方向に貫通して延長されそして複数個の配線回路トレースに交差しおよび前記複数個の配線回路トレースを露出する内壁を有し、および複数個の回路層の上の複数個の露出した配線回路トレースを電気的に接続する内壁に取り付けられた導電体材料のメッキを有する、回旋状の形状の横断面を有する貫通ホール、を特徴とする前記配線接続構造体。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/11 H ,  H05K 1/02 P ,  H05K 3/40 E ,  H05K 3/46 N

Fターム (23件)：

5E317AA25 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB17 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338EE11 ,  5E338EE13 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346FF01 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346HH01 ,  5E346HH02 ,  5E346HH04