特許

J-GLOBAL ID：200903031410708556

回路基板の製造方法

発明者： 大谷 健一 ,  麦島 利夫 ,  関 収
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  古河サーキットフォイル株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 正年 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-080352
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243706
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】 複雑な外形形状の回路基板を安価にかつ効率的に製造することのできる方法を提供する。【構成】 絶縁基板1上に導体回路2を形成すると共に、絶縁基板の一方の面の導体回路を含む所望の形状の部分にレジスト層3を設け、他方の面はエッチング処理に耐性を有する保護層4で全面的に覆う。この状態で絶縁基板1のエッチング処理を行なって所望の形状の部分の周囲を除去し、所望の形状物10と絶縁基板1本体とを切り離す。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に導体回路を形成する工程と、前記導体回路を含む所望の形状の領域を前記絶縁基板から離脱させる工程とを有する回路基板の製造方法において、前記絶縁基板の前記所望の形状の領域の周囲をエッチング処理で除去することにより、前記所望の形状の領域を前記絶縁基板から離脱させることを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/06 ,  H01B 13/00 503

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-023922
  
• 特開昭58-209330
  
• 特開平2-243122