特許
J-GLOBAL ID：200903031411681830
放熱装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-136290
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321468
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】半導体チップを損傷することなく効率良く放熱可能な放熱装置を提供することにある。【解決手段】放熱装置は、プリント回路基板10上に実装されたベアチップ12の上面12bに接触して設けられた熱伝導部材16と、熱伝導部材を挟んでベアチップ上に設けられたヒートシンク18と、を有している。熱伝導部材は、弾性を有する芯材と、芯材の外面を被覆した熱伝導性金属層と、を備えて構成されている。
請求項（抜粋）：
プリント回路基板上に実装された半導体チップから生じた熱を放熱する放熱装置において、上記半導体チップ上に接触して設けられた熱伝導部材と、上記熱伝導部材を挟んで上記半導体チップ上に設けられた放熱部材と、を備え、上記熱伝導部材は、弾性を有する芯材と、上記芯材の外面を被覆した熱伝導性金属層と、を備えていることを特徴とする放熱装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 7/20 D
, H05K 7/20 E
, H01L 23/36 D
