特許
J-GLOBAL ID：200903031412964770
はんだチップの実装方法及び実装装置及び供給装置及び整列装置及び吸着ヘッド及び回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-272544
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139440
出願日： 1994年11月07日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】はんだボールのトレー上での整列時間を短縮し、生産性を向上させることができるはんだチップの実装方法を提供する。【構成】シャッター82により2つの部屋に仕切られた整列治具14の第1の部屋80aに多数のはんだチップを供給する第1の工程と、整列治具14を揺動させて、第1の部屋80a内の複数の凹所88aの夫々にはんだチップを落とし込む第2の工程と、シャッター82を開いて、余剰のはんだチップを第2の部屋80bに移し、シャッター82を閉じる第3の工程と、凹所88aに落とし込まれたはんだチップ92bを所定の実装位置に移載する第4の工程と、シャッター82を開いて、第2の部屋80bに移されたはんだチップを再び第1の部屋80aに移し、シャッター82を閉じる第5の工程と、整列治具14を揺動させて、複数の凹所88aの夫々にはんだチップを落とし込む第6の工程とを具備する。
請求項（抜粋）：
シャッターにより2つの部屋に仕切られ、該2つの部屋の一方である第1の部屋に格子状に配列された複数の凹所を有する整列部材を備えた整列治具の前記第1の部屋に多数のはんだチップを供給する第1の工程と、前記整列治具を揺動させて、前記複数の凹所の夫々に1つずつのはんだチップを落とし込む第2の工程と、前記整列治具を傾けるとともに前記シャッターを開いて、前記第2の工程で前記凹所に落とし込まれたはんだチップ以外の余剰のはんだチップを前記2つの部屋の他方である第2の部屋に移し、前記シャッターを閉じる第3の工程と、前記凹所に落とし込まれたはんだチップを所定の実装位置に移載する第4の工程とを具備することを特徴とするはんだチップの実装方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 505
, B23K 3/00 310
, B23K 3/06
