特許
J-GLOBAL ID:200903031414329126

ゴム・プラスチック電界緩和組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-233878
公開番号(公開出願番号):特開平6-025462
出願日: 1991年08月21日
公開日(公表日): 1994年02月01日
要約:
【要約】【目的】 従来のゴム・プラスチック電界緩和組成物より、押し出し成形時の設定温度に裕度があり、ベースポリマーとして広範囲のゴム・プラスチックが使用可能な電界緩和組成物を提供する。【構成】 ゴム・プラスチック100重量部に対して電界緩和剤として炭化珪素50〜500重量部、必要に応じてカーボンブラック0.5〜20重量部、更に架橋剤として有機過酸化物0.5〜10重量部、2,4-ジフェニルペンテン-4-メチル-1-ペンテン0.1〜5重量部を含有するゴム・プラスチック電界緩和組成物。
請求項(抜粋):
ゴム・プラスチック100重量部に対して、炭化硅素50〜500重量部及び、有機過酸化物0.5〜5重量部、2,4-ジフェニル-4-メチル-1-ペンテン0.1〜5重量部,必要に応じてカーボンブラック0.5〜20重量部を含有してなることを特徴とするゴム・プラスチック電界緩和組成物。
IPC (6件):
C08K 3/34 KAH ,  C08K 3/04 KAB ,  C08K 5/01 KAK ,  C08K 5/14 KDD ,  C08L 21/00 KCX ,  C08L101/00

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