特許

J-GLOBAL ID：200903031421300818

半導体装置

発明者： 山本 秀男
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 最上 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-187196
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026782
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 実装サイズの小型化、薄型化及び軽量化が可能で、実装コストの低減を図れる半導体装置を提供する。【解決手段】 受光部エリア2を備えた半導体素子1の外周部表面に受光部エリアから表面配線5を導出し、その末端に表面に直接ハンダ付け可能なNi等の金属又は合金を有する外部接続用電極パッド6を設け、該半導体素子の表面を、半導体素子の受光部エリア上に空間を形成するように周辺部に枠部3aを形成したガラス等からなる透明部材3により覆い、封止樹脂4で接着封止して半導体装置を構成する。

請求項（抜粋）：

フォトダイオード,ラインセンサ,イメージセンサ等の受光素子を有する半導体素子に対して、ガラス,石英,サファイア,透明樹脂等の透明部材を、該半導体素子の受光部表面との間に空間が形成されるように前記半導体素子の受光部エリアにのみ配設して、該半導体素子の受光部エリアを封止し、前記半導体素子の外周部に引き出された外部接続用電極パッドの表面を、Ni,Cr,Au,Ag,ハンダ等の直接ハンダ付け可能な金属又は合金で形成していることを特徴とする半導体装置。