導電ペースト

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-186317
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021231
出願日： 1998年07月01日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】スルーホール内のボイドの発生を防止し、耐マイグレーション性に優れ、かつ抵抗値の変化を防止することができる導電ペーストを提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂及び導電粉を含む導電ペーストにおいて、導電粉が球状又は略楕円形状で、かつ内層と表皮層の2層からなる溶剤を含まない導電ペースト。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂及び導電粉を含む導電ペーストにおいて、導電粉が球状又は略楕円形状で、かつ内層と表皮層の2層からなる溶剤を含まない導電ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/00 , C09D 5/24 , H01B 1/22

FI (3件)：

H01B 1/00 C , C09D 5/24 , H01B 1/22 A

Fターム (12件)：

4J038DB001 , 4J038DB061 , 4J038DB071 , 4J038DN011 , 4J038HA066 , 4J038KA15 , 4J038KA20 , 4J038NA20 , 5G301DA03 , 5G301DA06 , 5G301DA57 , 5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (3件)

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