特許

J-GLOBAL ID：200903031424501679

ヒ-トシンク及びその取付方法

発明者： 眞鍋 鎮男
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-017413
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216570
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 各種の異なる寸法条件下でもヒートシンクを確実に発熱部材に当接させる。【解決手段】 半導体素子5を実装した回路基板7を容器9内に固定し、上面板11を取り付けたのちに、ヒートシンク1を容器9の外部からネジ孔15に螺合させてねじ込み、その下端部1aを半導体素子5の上面に当接させる。ヒートシンク1の下端部1aを半導体素子5の上面に確実に当接させることができる。

請求項（抜粋）：

発熱部品を収容する容器に設けたネジ孔に螺合すべき雄ネジ部を外周に形成してなり、前記容器のネジ孔に外部からねじ込まれてその一部が前記発熱部品の表面に当接することを特徴とするヒートシンク。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/40

FI (2件)：

H05K 7/20 D ,  H01L 23/40 Z

Fターム (7件)：

5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BC03 ,  5F036BC08