特許
J-GLOBAL ID：200903031431043988
セラミックスヒータ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
土橋 皓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-051989
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251038
出願日： 1998年03月04日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 接合部の気密性を向上させると共にその気密性が長期にわたって確保され、反応チャンバ内を汚染することがなく、さらに、ヒータエレメントが破断することがない製品寿命の長いセラミックスヒータを提供することを課題とする。【解決手段】 アルミナ製基板とアルミナ製被覆板とを備え、前記アルミナ製基板と前記アルミナ製被覆板とのいずれかの接合面に凹溝を設け、該凹溝に、添加剤無添加で焼結され、焼結密度が 2.8g/cm3 以上、室温での電気比抵抗が1Ω・cm以下の炭化珪素焼結体からなるヒータエレメントを装填し、該ヒータエレメントに給電用電極の一端を接続させたセラミックスヒータであって、前記アルミナ製基板と前記アルミナ製被覆板とは、SiO2 を 75 重量%以上、B2 O3 を 10 重量%以上、Al2 O3 を 10 重量%以下、Na2 OとK2 Oとを合量で 5重量%以下を含むホウ珪酸アルミニウムを主成分とするガラス質接合剤により、気密に接合されてなるように構成する。
請求項（抜粋）：
アルミナ製基板と、このアルミナ製基板の接合面の全領域を覆うアルミナ製被覆板を備えるとともに、前記アルミナ製基板と前記アルミナ製被覆板とのいずれかの接合面に凹溝を設け、この凹溝に、添加剤無添加で焼結され、焼結密度が 2.8g/cm3 以上、室温での電気比抵抗が1Ω・cm以下の炭化珪素焼結体からなるヒータエレメントを装填し、このヒータエレメントに一端が接続された給電用電極を備えたセラミックスヒータであって、前記アルミナ製基板と前記アルミナ製被覆板とは、SiO2 を 75 重量%以上、B2 O3 を 10 重量%以上、Al2 O3 を 10 重量%以下、Na2 OとK2 Oとを合量で 5重量%以下を含むホウ珪酸アルミニウムを主成分とするガラス質接合剤により、気密に接合されてなることを特徴とするセラミックスヒータ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05B 3/14 B
, C04B 37/00 A
