特許

J-GLOBAL ID：200903031455586800

導電性エポキシ樹脂組成物

発明者： 大本 陸伸
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-077886
公開番号（公開出願番号）：特開平9-263683
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 ICチップを基板に搭載するのに用いる導電性ペーストであって、Bステージの状態でベタツキがなく、その状態で長期の保管や移送が可能で、その後にICチップを乗せて硬化させることによりICチップの搭載が可能な、ユーザー側で塗布作業を不要にできる導電性ペースト。【解決手段】 (A) ?@エポキシ当量 450〜2000のビスフェノールA型エポキシ樹脂40〜60重量部、?Aエポキシ当量 180〜210 のビスフェノールA型エポキシ樹脂10〜40重量部、および?Bノボラック型エポキシ樹脂20〜50重量部からなるエポキシ樹脂100 重量部、(B) 芳香族ジアミン2〜6重量部およびジシアンジアミド6〜12重量部からなる硬化剤、ならびに(C) 導電性粉末25〜55重量部からなる導電性エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

下記(A) 〜(C) からなる導電性エポキシ樹脂組成物。(A) ?@エポキシ当量 450〜2000のビスフェノールA型エポキシ樹脂40〜60重量部、?Aエポキシ当量 180〜210 のビスフェノールA型エポキシ樹脂10〜40重量部、および?Bノボラック型エポキシ樹脂20〜50重量部からなるエポキシ樹脂100 重量部、(B) 芳香族ジアミン2〜6重量部およびジシアンジアミド6〜12重量部からなる硬化剤、ならびに(C) 導電性粉末25〜55重量部。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NHZ ,  C08L 63/00 NJA ,  C08K 3/00 NKT ,  C09J 9/02 JAR ,  H01L 21/52

FI (6件)：

C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NHZ ,  C08L 63/00 NJA ,  C08K 3/00 NKT ,  C09J 9/02 JAR ,  H01L 21/52 E