特許
J-GLOBAL ID：200903031458361957
半導体装置の組立システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-109411
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304177
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】インラインで構成される半導体装置の組立システムにおいて、複数の台数で構成されるダイボンダ及びワイヤボンダのいずれかで発生したトラブルの号機判別をリードフレーム上で行う。【構成】ダイボンダとキュア装置とワイヤボンダと樹脂モールド装置とがインラインで構成される半導体装置の組立システムで、複数台数の構成となるダイボンダ1及びワイヤボンダにリードフレーム22へのマーキングを施すマーキング部23を設け、樹脂封止後でもリードフレーム22へのダイボンディング及びワイヤボンディング作業を行った号機を判別可能とする。
請求項（抜粋）：
リードフレームのアイランド部分に半導体素子をダイボンディングする1台または複数台のダイボンダと、ダイボンディング済のリードフレームをキュア処理するキュア炉と、キュア済のリードフレームにワイヤボンディングする複数台のワイヤボンダと、ワイヤボンディング済のリードフレームを樹脂封止する樹脂モールド装置とがインラインで構成される半導体装置の組立システムにおいて、前記複数のダイボンダ及びワイヤボンダにそれぞれの号機を判別するマーキングをリードフレームに施すためのマーキング部を有することを特徴とする半導体装置の組立システム。
引用特許：
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