特許

J-GLOBAL ID：200903031458932482

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

発明者： 塩原 利夫 ,  二ッ森 浩二 ,  新井 一弘
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-035669
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206332
出願日： 1992年01月27日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂と硬化剤と充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、充填剤として平均粒径が0.8〜2.5μm、比表面積が1〜7m2/g、かつ平均粒径をa(μm)、比表面積をb(m2/g)としたとき6.0-3a≦b≦10-3aの関係を満たす溶融シリカを全充填剤のうち1〜30重量%含有すると共に、粒径75μm以上の粒子の含有量が充填剤全体の2重量%以下である充填剤を使用することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 上記組成物は、流動性が良好で、優れた成形性を有すると共に、膨張係数が小さく、耐湿特性が良好な硬化物を与える。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と硬化剤と充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、充填剤として平均粒径が0.8〜2.5μm、比表面積が1〜7m2/g、かつ平均粒径をa(μm)、比表面積をb(m2/g)としたとき6.0-3a≦b≦10-3aの関係を満たす溶融シリカを全充填剤のうち1〜30重量%含有すると共に、粒径75μm以上の粒子の含有量が充填剤全体の2重量%以下である充填剤を使用することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX