多層配線基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：清水守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-222310
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088466
出願日： 1994年09月19日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】【目的】樹脂膜の膜厚の均一性を高めることにより、樹脂膜が平坦化され、多層配線を確実に行うことができる多層配線基板の製造方法を提供する。【構成】下層配線101を形成する工程と、この下層配線101上にヴィアポスト102を形成する工程と、全面に未硬化状態の樹脂膜103を形成する工程と、この樹脂膜103の凸部に対して凹部の方が樹脂膜の硬化度が進んだ状態とした後に、樹脂膜をエッチングし、前記ヴィアポスト102の表面を露出させる工程と、前記ヴィアポスト102に接続されるように上層配線109を形成する工程とを施す。

請求項（抜粋）：

段差を有する樹脂膜が形成される工程を含む多層配線基板の製造方法において、(a)下層配線を形成する工程と、(b)該下層配線上にヴィアポストを形成する工程と、(c)全面に樹脂膜を形成する工程と、(d)該樹脂膜の凸部に対して凹部の方が樹脂膜の硬化度が進んだ状態とした後に、樹脂膜をエッチングし、前記ヴィアポストの表面を露出させる工程と、(e)前記ヴィアポストに接続されるように上層配線を形成する工程とを施すことを特徴とする多層配線基板の製造方法。

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