半導体パッケージの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-204883
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188281
出願日： 1993年08月19日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【目的】気泡によるパッケージ本体の損傷を防止して半導体パッケージの信頼性を向上できる半導体パッケージの製造方法を提供すること。【構成】リードフレーム30の内部リード32上に半導体チップ29を実装するリード-オン-チップ形の半導体パッケージの製造方法において、前記リードフレーム30の内部リード32の半導体チップ29との接着面に液状絶縁性の接着剤37を塗布する工程と、前記内部リード32上の接着剤に半導体チップ29を接着させて実装する工程と、前記半導体チップ29のボンディングバッドと内部リード32とをワイヤ26で連結したあと、前記半導体チップ29及びワイヤ26を包みかくして保護するパッケージ本体28を形成する工程と、を備える。

請求項（抜粋）：

リードフレームの内部リード上に半導体チップを実装するリード-オン-チップ形の半導体パッケージの製造方法において、前記リードフレームの内部リードの半導体チップとの接着面に液状絶縁性の接着剤を塗布する工程と、前記内部リード上の接着剤に半導体チップを接着させて実装する工程と、前記半導体チップのボンディングバッドと内部リードとをワイヤで連結したあと、前記半導体チップ及びワイヤを包みかくして保護するパッケージ本体を形成する工程と、を備えることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。

IPC (6件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/52 , H01L 21/56 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-203249
特開平3-250637
特開平3-203249

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