特許

J-GLOBAL ID：200903031473943172

積層セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： 鎌田 雄樹 ,  木村 猛
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-049920
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252142
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 積層セラミック電子部品において、セラミック層の層間どうしがショートや剥離を防止することを目的とする。【解決手段】 この課題を解決するために本発明は、セラミック層2を形成するセラミックグリーンシートと内部電極層3〜7とを交互に積層してなる積層セラミック電子部品1において、前記内部電極層3〜7をポリビニルブチラール系樹脂に非相溶な極性溶媒を用いた導電性ペーストで形成した積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートと内部電極層とを交互に積層してなる積層セラミック電子部品において、前記内部電極層をポリビニルブチラール系樹脂に非相溶な極性溶媒を用いた導電性ペーストで形成した積層セラミック電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364

FI (4件)：

H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 311 D ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364

Fターム (15件)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC32 ,  5E082BC36 ,  5E082EE04 ,  5E082EE21 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082PP03