特許

J-GLOBAL ID：200903031475004181

半導体モジュールの樹脂封止方法

発明者： 青水 惣太
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-254712
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074117
出願日： 1995年09月06日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップと絶縁性基板との間の狭い隙間内部にまんべんなく樹脂を充填し樹脂内に気泡が残留しないような樹脂封止方法を提供する。【解決手段】 表面に導電性パターンを有した絶縁性基板と、該絶縁性基板の導電性パターン上に実装される半導体チップとから成り、該半導体チップの外部端子に形成された導電性突起物を該導電性パターン上に電気的に導通するよう接合した半導体モジュールに於いて、予め前記基板の適所に少なくとも一つの貫通孔を設けておき、前記導電性パターンと前記導電性突起物とを接合した後で、前記貫通孔の開口側から封止用樹脂を注入し、注入後に該樹脂を硬化する。

請求項（抜粋）：

表面に導電性パターンを有した絶縁性基板と、該絶縁性基板の導電性パターン上に実装される半導体チップとから成り、該半導体チップの外部端子に形成された導電性突起物を該導電性パターン上に電気的に導通するよう接合した半導体モジュールに於いて、予め前記基板の適所に少なくとも一つの貫通孔を設けておき、前記導電性パターンと前記導電性突起物とを接合した後で、前記貫通孔の開口側から封止用樹脂を注入し、注入後に該樹脂を硬化することを特徴とする半導体モジュールの樹脂封止方法。