特許
J-GLOBAL ID：200903031480501916
フリップチップ接続のための基体上の突出した構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-040255
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045403
出願日： 1993年03月01日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、回路トレースに集積回路チップを取り付ける場合にチップに突起部分が必要のないフリップチップの接続方法を得ることを目的とする。【構成】 回路トレース17が1つ以上の突出した構造18を含むように誘電性基体21上に回路トレースを形成し、パッド25がこの突出した構造18に結合するように集積回路チップ26を位置し、パッド25と突出した構造18の間に挿入されたメッキされたはんだと等の導電性材料23によって突出した構造18にパッド25を固定することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
回路トレースが1つ以上の突出した構造を含むように誘電性基体上に回路トレースを形成し、パッドが前記突出した構造に結合するように集積回路チップを位置し、前記パッドと前記突出した構造の間に挿入された導電性材料によって前記突出した構造に前記パッドを固定するステップを具備していることを特徴とする集積回路チップに導電体を接続する方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/18
