特許

J-GLOBAL ID：200903031481430532

固体撮像装置

発明者： 小野 光司
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-257545
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076313
出願日： 2000年08月28日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 固体撮像素子チップに反りが生じないようにした固体撮像装置を提供する。【解決手段】 複数の固体撮像素子7を搭載した固体撮像素子チップ1と、固体撮像素子チップ1に電気的に接続され複数の固体撮像素子7の各々からの信号を伝達する配線基板2と、固体撮像素子チップ1の光入射側に設けられ固体撮像素子チップ1を保護する保護キャップ3とを備えた固体撮像装置において、固体撮像素子チップ1を、保護キャップ3と同じ熱膨張係数の基板4上に設け、基板4と保護キャップ3とを封止樹脂8によって封止してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

複数の固体撮像素子を搭載した固体撮像素子チップと、前記固体撮像素子チップに電気的に接続され複数の前記固体撮像素子の各々からの信号を伝達する配線基板と、前記固体撮像素子チップの光入射側に設けられ前記固体撮像素子チップを保護する保護キャップとを備えた固体撮像装置において、前記固体撮像素子チップを、前記保護キャップと同じ熱膨張係数の基板上に設け、前記基板と前記保護キャップとを封止樹脂によって封止してなることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (4件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H01L 31/02 ,  H04N 5/335

FI (4件)：

H01L 23/02 F ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

Fターム (27件)：

4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GB01 ,  4M118GC11 ,  4M118GC20 ,  4M118HA02 ,  4M118HA20 ,  4M118HA23 ,  4M118HA25 ,  4M118HA26 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  4M118HA32 ,  5C024CY48 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX51 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31 ,  5F088BA10 ,  5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10