特許

J-GLOBAL ID：200903031481618892

絶縁体の製造方法

発明者： 大久保 仁 ,  加藤 克巳 ,  栗本 宗明 ,  足達 廣士 ,  伊藤 浩美
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 宮田 金雄 ,  高瀬 彌平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-066382
公開番号（公開出願番号）：特開2004-273394
出願日： 2003年03月12日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：

【課題】高電圧機器の高電圧が印加される導体に接触する部位から接地側に向かって誘電率が低下するように誘電率が傾斜する一体物の絶縁体を、少ない工程で実現できる、絶縁体の製造方法を得ること。【解決手段】液状の熱硬化性樹脂に、粒径が4μm以上の第1の無機フィラと、粒径が1μm以下で、且つ前記第1の無機フィラの誘電率より大きい誘電率を有する第2の無機フィラとを混合した無機フィラ充填樹脂を得て、この無機フィラ充填樹脂を型に注入し、前記無機フィラ充填樹脂が注入された型を、この型の中心を通り前記型の厚さ方向に伸びる中心軸を軸にして回転し、前記無機フィラ充填樹脂に、その中心部から外側に向かう遠心力を負荷し、前記遠心力が負荷された無機フィラ充填樹脂を硬化することからなるものである。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

液状の熱硬化性樹脂に、粒径が4μm以上の第1の無機フィラと、粒径が1μm以下で、且つ前記第1の無機フィラの誘電率より大きい誘電率を有する第2の無機フィラとを混合した無機フィラ充填樹脂を得る工程と、前記無機フィラ充填樹脂を型に注入する工程と、前記無機フィラ充填樹脂が注入された型を、前記型の中心を通り前記型の厚さ方向に伸びる中心軸を軸にして回転し、前記無機フィラ充填樹脂に、その中心部から外側に向かう遠心力を負荷する工程と、前記遠心力が負荷された無機フィラ充填樹脂を硬化する工程とからなる絶縁体の製造方法。

IPC (3件)：

H01B19/00 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00

FI (3件)：

H01B19/00 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00

Fターム (19件)：

4J002AA021 ,  4J002CC041 ,  4J002CC181 ,  4J002CC211 ,  4J002CD051 ,  4J002CF211 ,  4J002FA086 ,  4J002FA087 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002GQ01 ,  5G333AB05 ,  5G333AB28 ,  5G333BA01 ,  5G333CA01 ,  5G333CA03 ,  5G333CB19 ,  5G333DA01 ,  5G333DA03