特許

J-GLOBAL ID：200903031482346829

非接触ICカード

発明者： 足助 尚志 ,  東 伸享
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-216037
公開番号（公開出願番号）：特開2000-048151
出願日： 1998年07月30日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】非接触ICカードにおいて、機械的強度を実用上充分に向上することを課題とする。【解決手段】複数のカード基材が積層された内側に、モジュール基板と実装されたICチップとICチップを封止した樹脂などから構成されるICモジュールと、それに接続されたアンテナが埋め込まれた非接触ICカードにおいて、ICチップを封止した面に補強材が配備されて、この補強材の大きさ、形はICチップの長辺方向の長さを直径とした円以上の大きさの円形または略円形であることを特徴とする非接触ICカード。

請求項（抜粋）：

複数のカード基材が積層された内側に、モジュール基板と実装されたICチップとICチップを封止した樹脂などから構成されるICモジュールと、それに接続されたアンテナが埋め込まれた非接触ICカードにおいて、ICチップを封止した面に補強材が配備されて、この補強材の大きさ、形はICチップの長辺方向の長さを直径とした円以上の大きさの円形または略円形であることを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Fターム (14件)：

2C005MA10 ,  2C005NA09 ,  2C005NB34 ,  2C005PA03 ,  2C005PA18 ,  2C005PA26 ,  2C005RA04 ,  2C005TA22 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特表平3-503390