特許
J-GLOBAL ID：200903031483699334
熱可塑性基体のためのバイア及びパッド構造体並びにこの構造体を形成するための方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
頓宮 孝一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-048182
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045719
出願日： 1993年03月09日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 熱可塑性材料中に伝導性要素球体を埋込むことによって、基体層を通る接続が形成された基体層を得る。【構成】 ピンまたは複数の伝導性要素のどちらかとのこのような接続の形成は、接続のアスペクト比、それ故、基体上の伝導性パターンの特徴寸法そして基体層の厚さの独立を可能にする。基体並びに基体を形成するための方法及び装置の特徴を完全にすることは、選択した深さまで埋込んで突起及びくぼみを形成して基体層ともう一つの基体層との整合性を助けること、パッドを形成するための金属配線、基体上の金属配線パターンと伝導性要素との間の改善された接続、種々に形作られた小さなくぼみまたは更新可能な表面及び伝導性要素を位置付けそして埋込むための数種の代わりの配置による基体材料の加圧の調整を含む。
請求項（抜粋）：
少なくとも一つの伝導性要素を比較的非伝導性のポリマー材料中に埋込むステップ、及び伝導性要素の周囲に比較的非伝導性のポリマー材料の少なくとも一部のリフローを生じさせるステップを含むプロセスによって形成される、その中に比較的伝導性の領域を有する比較的非伝導性のポリマー材料から本質的に成る基体層。
IPC (8件)：
H05K 1/11
, H01R 9/09
, H01R 43/20
, H05K 3/00
, H05K 3/36
, H05K 3/40
, H05K 3/46
, B29C 65/70
