特許
J-GLOBAL ID：200903031490698173
チップ電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-300278
公開番号（公開出願番号）：特開平8-138903
出願日： 1994年11月08日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 簡単な構成で、正確に信頼性の高い金属薄膜の抵抗体等のパターンを形成可能であり、コストも安価にする。【構成】 絶縁性のセラミック基板12の表面にガラスコート14を形成し、このガラスコート14の上に、金属薄膜16の抵抗体等を形成する。ガラスラスコート14は、セラミック基板12全体に形成されたもの、又は、抵抗体形等の成部分のみに形成されたものである。
請求項（抜粋）：
絶縁性のセラミック基板の表面にガラスコートを形成し、このガラスコートの上に、金属薄膜の電子素子を形成したチップ電子部品。
引用特許：
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