特許

J-GLOBAL ID：200903031496628690

回路基板と薄型電源装置

発明者： 佐々木 義人 ,  梅津 英治 ,  畑内 隆史 ,  牧野 彰宏
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-243160
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087871
出願日： 1997年09月08日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 従来のものより占有面積、占有体積を減少させた回路基板およびこれを応用した薄型電源装置を提供する。【解決手段】 この回路基板は、2枚の回路基板がその厚み方向に併設されるとともに機械的、電気的に接続されており、前記2枚の回路基板のそれぞれの内面側には複数の電子部品が実装され、前記2枚の回路基板の内面と前記複数の電子部品から構成される凹凸が前記2枚の回路基板でそれぞれ互い違いになるように前記複数の電子部品が配設されている。

請求項（抜粋）：

2枚の回路基板がその厚み方向に併設されるとともに機械的、電気的に接続されており、前記2枚の回路基板のそれぞれの内面側には複数の電子部品が実装され、前記2枚の回路基板の内面と前記複数の電子部品から構成される凹凸が前記2枚の回路基板でそれぞれ互い違いになるように前記複数の電子部品が回路基板に配設されていることを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/14 ,  H01F 17/00 ,  H01F 17/04 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H05K 1/14 C ,  H01F 17/00 B ,  H01F 17/04 F ,  H05K 1/18 S