特許

J-GLOBAL ID：200903031497723602

バンプ電極付き配線基板およびその製造方法

発明者： 佐藤 慎吾 ,  松園 清吾 ,  松田 伸 ,  植垣 祥司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-021856
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210749
出願日： 2000年01月26日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】 略格子状の配列のバンプ電極とその四隅に配置補強用バンプとを有し、補強用バンプにより十分に接続信頼性を向上でき、外部電気回路基板への搭載実装も良好に効率よく行なうことができるバンプ付き配線基板を得る。【解決手段】 誘電体基板1の下面に、所定の中心間間隔で略格子状に配列形成した端子パッド2に略半球状のバンプ電極4を形成するとともに、端子パッド2の配列の四隅に配置形成した補強用パッド3に略半球状の補強用バンプ5を形成したバンプ電極付き配線基板であって、中心間間隔をA、端子パッドの径をB、補強用パッドの径をC、バンプ電極および補強用バンプの高さをDとしたときに、B=0.6×A±0.05mm、C=4.33×(B2/A)±0.15mm、D=0.5×A±0.05mmの関係を満たすものとしたものである。バンプ電極と十分な接続強度の補強用バンプとを外部電気回路基板に一括して良好に効率よく接続できる。

請求項（抜粋）：

誘電体基板の下面に、所定の中心間間隔で略格子状に配列形成した端子パッドに略半球状のバンプ電極を形成するとともに、前記端子パッドの配列の四隅に配置形成した前記端子パッドより大径の補強用パッドに略半球状の補強用バンプを形成したバンプ電極付き配線基板であって、前記中心間間隔をA、前記端子パッドの径をB、前記補強用パッドの径をC、前記バンプ電極および前記補強用バンプの高さをD(ただし、いずれも単位はmm)としたときに、B=0.6×A±0.05mm、C=4.33×(B2/A)±0.15mm、D=0.5×A±0.05mmの関係を満たすものとしたことを特徴とするバンプ電極付き配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/92 602 P ,  H01L 21/92 602 Q