半導体素子収納用パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-160586
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005775
出願日： 1992年06月19日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】容量素子が絶縁基体から剥離したり、容量素子にクラックや欠け或いは割れ等が発生することのない半導体素子収納用パッケージを提供することにある。また、容量素子を絶縁基体に接合する際に、容量素子に絶縁特性の劣化を引き起こさない半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】半導体素子を収容するための凹部1Aを有する絶縁基体1と蓋体3とから成る半導体素子収納用パッケージにおいて、前記絶縁基体1の凹部1A底面に、タンタルを基体2aとし、その表面に酸化タンタルから成る誘電体層2bを陽極酸化法により形成した容量素子2を、融点が400°C以下のロウ材または導電性樹脂10で取着固定した。

請求項（抜粋）：

半導体素子を収容するための凹部を有する絶縁基体と蓋体とから成る半導体素子収納用パッケージにおいて、前記絶縁基体の凹部底面に、タンタルを基体とし、その表面に酸化タンタルから成る誘電体層を陽極酸化法により形成した容量素子を、融点が400°C以下のロウ材の又は導電性樹脂で取着固定したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

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