特許
J-GLOBAL ID：200903031497973900
回路部品の放熱手段を有する回路モジュールおよびこの回路モジュールを搭載した携帯形情報機器
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-267342
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112174
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】本発明の主要な目的は、格別な冷却手段を用いなくとも回路部品の放熱性を高めることができる回路モジュールを得ることにある。【解決手段】回路モジュール20は、回路素子28が実装された複数の回路基板21,22 を備えている。回路基板は、厚み方向に間隔を存して配置されている。少なくとも一つの回路基板は、動作中に発熱する少なくとも一つのTCP30を有し、このTCPは隣り合う回路基板の間に介在されている。そして、発熱するTCPは、隣り合う他の回路基板に熱伝導性のグリス43、接着剤あるいは弾性シートを介して熱的に接続されている。
請求項（抜粋）：
回路素子が実装された複数の回路基板を備え、これら回路基板は、厚み方向に間隔を存して配置されているとともに、少なくとも一つの回路基板は、動作中に発熱する少なくとも一つの回路部品を有し、この発熱する回路部品が隣り合う回路基板の間に介在されている回路モジュールであって、上記発熱する回路部品は、隣り合う他の回路基板に熱伝達手段を介して熱的に接続されていることを特徴とする回路モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 F
, G06F 1/00 360 C
