封止付プリント配線板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-033597
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252534
出願日： 1993年02月23日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】高温高湿で保存しても樹脂封止層の密着性のよい封止付プリント配線板、及びその製造方法を提供する。【構成】絶縁基板(5)の表面に形成された銅から成るベース回路(1)と、このベース回路(1)の頂面にベース回路(1)の回路巾よりも巾広のヘッダー回路(2)と、上記ベース回路(1)とヘッダー回路(2)を包囲する樹脂封止層(4)とを備える封止付プリント配線板。その製造方法は、表面に銅箔(11)が配設された絶縁基板(5)の露出した銅箔面(18)にヘッダー回路(2)を形成した後に、被覆したレジスト層(17)を除去した銅箔面(16)にエッチングを施すことにより、ヘッダー回路(2)より回路巾の狭いベース回路(1)を形成し、さらに樹脂封止層(4)を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板(5)の表面に形成された銅から成るベース回路(1)と、このベース回路(1)の頂面にベース回路(1)の回路巾よりも巾広のニッケル(2a)、又は/及び金(2b)から成るヘッダー回路(2)とから成る導電路(3)、及びこの導電路(3)を包囲する樹脂封止層(4)とを備えることを特徴とする封止付プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/24 , H05K 3/06 , H05K 3/28

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