特許

J-GLOBAL ID：200903031505655310

半導体装置用キャリアテープ

発明者： 川野辺 徹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-025597
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244247
出願日： 1993年02月15日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】 配線パターン3の種類を正確に識別できるキャリアテープ1を提供する。また、最後尾部2Aを識別できるキャリアテープ1を提供する。【構成】 長尺状の可撓性フィルム2の表面上にこの可撓性フィルム2の先頭部2Aから最後尾部2Bに向って複数個の配線パターン3が配置された半導体装置用キャリアテープ1において、前記可撓性フィルム2の先頭部2Aに前記配線パターン3の種類を識別する配線パターン識別記号6を設ける。また、前記可撓性フィルム2の最後尾部2Bに、この可撓性フィルム2の最後尾部2Bを識別する最後尾識別記号7を設ける。

請求項（抜粋）：

長尺状の可撓性フィルムの表面上にこの可撓性フィルムの先頭部から最後尾部に向って複数個の配線パターンが配置された半導体装置用キャリアテープにおいて、前記可撓性フィルムの先頭部に前記配線パターンの種類を識別する配線パターン識別記号が設けられていることを特徴とする半導体装置用キャリアテープ。