静電的ダイ壁潤滑化を使用する粉末冶金装置及び方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平木祐輔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-215758
公開番号（公開出願番号）：特開平8-100203
出願日： 1995年08月24日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【課題】従来技術の欠点及び不利な点を克服する、粉末冶金により金属複合部材を製造するための改良された方法を提供する。【解決手段】金属複合部材の製造方法であって、該方法は、金属粉末組成物を、その壁表面が滑剤で静電的に被覆されたダイ中で圧縮することによるものであり、それにより金属組成物中の滑剤を排除しまたは減少させ、より高い密度及び強度を有する金属複合材を与える。該方法はさらに、金属粉末組成物に静電電荷を与えることを含む。粉末冶金装置も提供される。

請求項（抜粋）：

壁表面により規定されるキャビティを有するダイを用意し、粉末冶金に適する金属粉末組成物を選択し、粉末冶金に適するダイ壁滑剤を選択し、0.2 μC/g より高い電荷-質量比に滑剤を摩擦電気的に帯電させ、前記帯電した滑剤を前記ダイの壁表面上に静電的に引き寄せ、ダイキャビティを金属粉末組成物で充填し、前記金属粉末組成物を前記ダイ中で圧縮して未焼結圧粉体を製造する、ことを含む未焼結圧粉体の製造方法。

IPC (3件)：

B22F 3/02 , C22C 1/04 , C22C 33/02

引用特許：

審査官引用 (13件)

特公昭58-024481
特公昭58-024481
特開平2-240202

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