プリント配線板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：楠本高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-358785
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183260
出願日： 1991年12月28日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】フレキシブルプリント配線板などの製造工程の中で最大のネックであるカバーレイフィルムの熱圧着工程を変更し、カバーレイフィルムの位置決めをする必要がないようにするとともに、品質を優れたものにする。【構成】ベース板である非熱可塑性ポリイミドフィルム12の上に耐薬品性を有する接着剤14により導電薄膜を接着し、その導電薄膜から導体回路16を形成した後、その上に熱可塑性ポリイミドフィルム18を介してカバーレイフィルムである非熱可塑性ポリイミドフィルム20を加熱接着する。次いで、この非熱可塑性ポリイミドフィルム20の上にスクリーン印刷法などにより所定パターンのレジストを形成した後、これをアルカリ性溶液に浸漬して、非熱可塑性ポリイミドフィルム20と熱可塑性ポリイミドフィルム18とのレジストで覆われていない部分をアルカリによってエッチングすることにより接続孔24を開設した。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の面に導体回路が形成されたベース板の該導体回路が形成されている面に、非熱可塑性ポリイミドフィルムが熱可塑性ポリイミドフィルムを介して接着され、該接着されている非熱可塑性ポリイミドフィルム及び熱可塑性ポリイミドフィルムがエッチング穴あけ加工されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (5件)：

H05K 3/28 , C08G 73/10 NTF , H05K 1/03 , H05K 3/38 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭62-113494
特開昭58-108788
特開平3-104185

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