特許
J-GLOBAL ID:200903031507756849

穿孔装置付き後処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小堀 益 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-329880
公開番号(公開出願番号):特開平10-166299
出願日: 1996年12月10日
公開日(公表日): 1998年06月23日
要約:
【要約】【課題】 穿孔クズが帯電するのを防止して、穿孔クズの帯電に起因する穿孔クズ詰まりや、クズ捨ての行い難さを解消すること。【解決手段】 画像形成装置本体から排出された用紙に対して穿孔処理を施す穿孔刃27と穿孔処理により生じた穿孔クズを収納する穿孔クズ収納容器31とを有する穿孔装置11を備えた穿孔装置付き後処理装置において、穿孔クズと穿孔クズ収納容器31との間の静電吸着力を減少させる手段、たとえば、用紙搬送経路に関しての穿孔装置11直前の上流側に設けられて用紙に接触する除電ブラシ34を設ける。
請求項(抜粋):
画像形成装置本体から排出された用紙に対して穿孔処理を施す穿孔手段と穿孔処理により生じた穿孔クズを収納する穿孔クズ収納手段とを有する穿孔装置を備えた穿孔装置付き後処理装置において、前記穿孔クズと前記穿孔クズ収納手段との間の静電吸着力を減少させる手段を設けたことを特徴とする穿孔装置付き後処理装置。
IPC (3件):
B26D 7/18 ,  B65H 5/00 ,  G03G 15/00 534
FI (3件):
B26D 7/18 G ,  B65H 5/00 A ,  G03G 15/00 534
引用特許:
審査官引用 (9件)
  • 特開平3-270896
  • 特開平3-270896
  • 特開昭61-265297
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