特許
J-GLOBAL ID：200903031508190326

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
穐吉 哲平

穐吉 哲平 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-309779
公開番号（公開出願番号）：特開2005-079426
出願日： 2003年09月02日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】 薄層化かつ多層化を有利に図り得る、積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】 乾燥後において、ピグメント・ボリューム・コンテントが80%以上となる、セラミックスラリーをシート状に成形することによって、セラミックグリーンシート12を得、セラミックグリーンシート12上に樹脂溶液を塗布することによって、樹脂層15を形成し、樹脂層15上に内部電極となる金属層を形成した後、セラミックグリーンシート12、樹脂層15および金属層からなる複数の複合シート16を積層し、得られた生の積層体19を積層方向に熱プレスし、樹脂層15を構成する樹脂20をセラミックグリーンシート12のセラミック粒子13間に吸収させ、次いで、生の積層体19を焼成することによって、積層セラミックコンデンサのための焼結後の積層体2を得る。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
セラミック粒子およびバインダ成分を含み、乾燥後において、{セラミック粒子/(セラミック粒子+固形のバインダ成分)}×100[体積%]の式で求められるピグメント・ボリューム・コンテント(PVC)が80%以上となる、セラミックスラリーを用意する工程と、 前記セラミックスラリーを基材上でシート状に成形することによって、セラミックグリーンシートを得る工程と、 前記セラミックグリーンシート上に樹脂溶液を塗布することによって、樹脂層を形成する工程と、 前記樹脂層上に内部導体となる金属層を形成する工程と、 前記セラミックグリーンシート、前記樹脂層および前記金属層からなる複数の複合シートを、前記基材から剥離しながら積層することによって、積層体を得る工程と、 前記積層体を積層方向に熱プレスする工程と、 次いで、前記積層体を焼成する工程と を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G4/30 ,  H01G4/12
FI (2件)：
H01G4/30 311D ,  H01G4/12 364
Fターム (27件)：
5E001AD04 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082BC36 ,  5E082EE04 ,  5E082EE05 ,  5E082EE35 ,  5E082EE37 ,  5E082FF15 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082FG56 ,  5E082GG10 ,  5E082JJ03 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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