特許

J-GLOBAL ID：200903031509241048

撮像モジュールとその製造方法、および撮像モジュールを備えた撮像機器

発明者： 小倉 誠
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-134433
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329851
出願日： 2001年05月01日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】 量産性の高い撮像モジュールとする。【解決手段】 受光素子配列を備えた半導体チップ143と、半導体チップ上に配置された透光性部材102とを備えた撮像モジュールにおいて、半導体チップの一辺もしくは二辺側に電極パッド145が設けられ、電極パッドが設けられた一辺もしくは二辺側の領域上は透光性部材に覆われておらず、半導体チップの一辺もしくは二辺と対向する辺側で、透光性部材は前記半導体チップから突出している。

請求項（抜粋）：

受光素子配列を備えた半導体チップと、該半導体チップ上に配置された透光性部材とを備えた撮像モジュールにおいて、前記半導体チップの一辺もしくは二辺側に電極パッドが設けられ、該電極パッドが設けられた一辺もしくは二辺側の領域上は前記透光性部材に覆われておらず、前記半導体チップの一辺もしくは二辺と対向する辺側で、前記透光性部材は前記半導体チップから突出していることを特徴とする撮像モジュール。

IPC (5件)：

H01L 27/14 ,  G02B 3/00 ,  G02B 3/02 ,  H01L 31/02 ,  H04N 5/335

FI (5件)：

G02B 3/00 A ,  G02B 3/02 ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

Fターム (30件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118AB03 ,  4M118BA10 ,  4M118GB01 ,  4M118GC07 ,  4M118GC08 ,  4M118GC11 ,  4M118GC14 ,  4M118GC20 ,  4M118GD03 ,  4M118HA11 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA27 ,  5C024AX01 ,  5C024BX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5C024EX43 ,  5C024EX52 ,  5F088AA01 ,  5F088BB03 ,  5F088JA12 ,  5F088JA13 ,  5F088KA10