特許

J-GLOBAL ID：200903031509504790

LSIの試験用治具

発明者： 角間 幹夫 ,  沢田 圭一
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 葛野 信一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-303225
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144438
出願日： 1996年11月14日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 供試BGAパッケージ及び供試LGAパッケージと、ソケットピンの接触部との電気的接続が確実で安定なLSIの試験用治具を得ること。【解決手段】 この発明のLSIの試験用治具は、BGAパッケージ及びLGAパッケージに対応する試験用治具のソケットピンとして、ポゴピン方式のコンタクトピンを備え、上記コンタクトピンの接触部として、ボール・グリッド・アレイ・パッケージのボールハンダの下部の外周面に適合する凹面をもつカップ型を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

パッケージに実装されたLSIの試験用治具において、ボール・グリッド・アレイ・パッケージ及びランド・グリッド・アレイ・パッケージに対応する試験用治具のソケットピンとして、ポゴピン方式のコンタクトピンを備え、上記コンタクトピンの接触部としてボール・グリッド・アレイ・パッケージのボールハンダの下部の外周面に適合する凹面をもつカップ型を有することを特徴とするLSIの試験用治具。

IPC (6件)：

H01R 33/76 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/11 ,  H01R 13/24

FI (7件)：

H01R 33/76 ,  G01R 1/073 B ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/11 G ,  H01R 13/11 K ,  H01R 13/24