特許

J-GLOBAL ID：200903031515281604

軟質ポリオレフィン系樹脂組成物

発明者： 松村 武宣 ,  鶴谷 巌
出願人/特許権者： 宇部レキセン株式会社 ,  宇部興産株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 克博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-133823
公開番号（公開出願番号）：特開平7-316358
出願日： 1994年05月24日
公開日（公表日）： 1995年12月05日
要約：

【要約】【構成】 (1)プロピレンおよび/またはブテン-1の含有率が50%以上の低結晶性ポリオレフィンを20〜100wt%(2)結晶性ポリプロピレンを80〜0%からなる樹脂組成物100重量部に対して(3)油ゲル化剤0.5重量部以上添加してなる軟質ポリオレフィン系樹脂組成物。【効果】 本発明により、軟質ポリオレフィン系樹脂のベタ付き成分である低結晶性低分子量成分のブリード現象を防止でき、チップ状樹脂やフィルム、シートにした時の表面ベタ付き性を改良できる。

請求項（抜粋）：

(1)プロピレンおよび/またはブテン-1の含有率が50%以上の低結晶性ポリオレフィンを20〜100wt%(2)結晶性ポリプロピレンを80〜0%からなる樹脂組成物100重量部に対して(3)油ゲル化剤0.5重量部以上添加してなる軟質ポリオレフィン系樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 23/10 LCD ,  C08K 5/09 KEP ,  C08K 5/20 KEW ,  C08L 23/12 ,  C08L 23/20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-132646