特許
J-GLOBAL ID：200903031519069197
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-186355
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037146
出願日： 1991年07月25日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 電子部品を実装する際において、電子部品の位置ずれを引き起こすことなく、かつ半田付け不良を発生させることなく、電子部品を良好に実装できるようにする。【構成】 絶縁性基材1上に導体層をパターニングして形成された配線パターン2を有すると共に、その所要箇所に、導電化されたスルーホール3を有し、チップ部品実装部分に、配線パターン2から延びるランド4が同じく導体層にて形成され、ランド4以外の部分にソルダーレジスト5が形成された配線基板において、ランド4上に凹凸形状を有する半田層6を形成して構成する。
請求項（抜粋）：
表面に、電子部品が実装されるランドが形成された配線基板において、上記ランド上に凹凸形状の導体層を設けたことを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/34
, H01L 21/60 311
