特許
J-GLOBAL ID：200903031525303746
熱電素子の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松下 義治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-072259
公開番号（公開出願番号）：特開2006-261152
出願日： 2005年03月15日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
【課題】 溶融を繰り返すことによる、ろう剤の熱衝撃におけるクラックの発生や性能低下、酸化などを防ぐため、接合剤の溶融回数を減少させた熱電素子を製造することを目的とする。【解決手段】 P型熱電材料及びN型熱電材料を切断・削除することによってP型熱電材料が接合された基板とN型熱電材料が接合された基板を作成する切断・削除工程と、P型熱電材料が接合された基板とN型熱電材料が接合された基板を向かい合わせてから組み立てる組立工程から製造される熱電素子の製造方法において第1の基板及び第2の基板とP型熱電材料とN型熱電材料とを接合するために接合剤を用いて、その接合剤が洗浄によって除去できる素材で仮接着することで熱電素子を製造する。この発明によれば接合材の溶融回数は最低1回で熱電素子を製造できるため、素子全体に生じる熱衝撃によって生じる信頼性低下の影響を緩和することができる。
請求項（抜粋）：
第1及び第2の基板に挟まれたP型熱電素子とN型熱電素子とから構成される熱電素子の製造方法において、
P型熱電材料及びN型熱電材料の表面に電極を形成する工程と、
前記電極上に接合剤を形成する工程と、
第1の基板及び第2の基板上に形成した電極にフラックスを形成する工程と、
前記P型熱電材料を第1の基板に、前記N型熱電材料を第2の基板に、それぞれ重ねて接着する工程と、
前記P型熱電材料及びN型熱電材料を切断・削除して個々の熱電素子に形成する工程と、
前記第1の基板と前記第2の基板を組み合わせた後、前記接合剤を溶融して接合する工程と、からなることを特徴とする熱電素子の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 35/34
, H01L 35/32
, H02N 11/00
H01L35/34
, H01L35/32 A
, H02N11/00 A
