特許

J-GLOBAL ID：200903031525362467

プラズマ処理装置

発明者： 梅岡 尚
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (2件)： 渡辺 昇 ,  原田 三十義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-205058
公開番号（公開出願番号）：特開2009-043467
出願日： 2007年08月07日
公開日（公表日）： 2009年02月26日
要約：

【課題】電極とその上流側または下流側のガス通路を形成する部材との間からのガス漏洩を確実に防止可能なプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】電極20の上流側に通路部材50を設け、その連通路51を放電空間1aに連ねる。電極20の放電空間1aを向く面を誘電部材40の覆部41で覆う。覆部41の通路部材50側の端部から電極20の側へ鍔42を突出させ、通路部材50と誘電部材40との間にはシール材61を介在させる。挟持部材71の挟持部73を鍔42と電極20の間に差し入れ、ネジ部材75を通路部材50を通してねじ受け部72にねじ込む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

処理ガスを放電空間に通して被処理物に接触させる装置であって、 前記放電空間を形成するための電極と、 前記放電空間の上流または下流に連なる連通路を有する通路部材と、 前記電極の前記放電空間を向く面を覆う覆部と、この覆部の前記通路部材側の端部から前記電極の側へ突出する鍔とを有する誘電体からなる誘電部材と、 前記通路部材と前記誘電部材との間に介在されたシール材と、 前記鍔に係合し、前記誘電部材を前記通路部材に締め付ける締め付け手段と、 を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (6件)：

H05H 1/24 ,  H01L 21/306 ,  C23C 16/513 ,  C23C 16/509 ,  C23C 16/455 ,  B01J 19/08

FI (6件)：

H05H1/24 ,  H01L21/302 101E ,  C23C16/513 ,  C23C16/509 ,  C23C16/455 ,  B01J19/08 E

Fターム (32件)：

4G075AA24 ,  4G075AA30 ,  4G075AA51 ,  4G075BC06 ,  4G075BC10 ,  4G075CA15 ,  4G075CA47 ,  4G075DA02 ,  4G075EB01 ,  4G075EC21 ,  4G075FB02 ,  4G075FB13 ,  4G075FC15 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030EA03 ,  4K030FA03 ,  4K030KA14 ,  4K030LA15 ,  5F004BA03 ,  5F004BA06 ,  5F004BB28 ,  5F004BC01 ,  5F004BC07 ,  5F004DA01 ,  5F004DA16 ,  5F004DA20 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F004DA27 ,  5F004DB02 ,  5F004DB03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• プラズマ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-311693   出願人：積水化学工業株式会社
• プラズマ表面処理装置の電極構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-294125   出願人：積水化学工業株式会社