特許

J-GLOBAL ID：200903031541842037

シリコン板厚み測定装置

発明者： 斉藤 敏広
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-233384
公開番号（公開出願番号）：特開平5-071925
出願日： 1991年09月12日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、シリコン板が濡れていても、表面に凹凸があっても精度よく測れ、微小領域も広い領域も選択して測れる、安価な装置を提供する。【構成】 本発明は、被測定物であるシリコン板を挟んで、一方に光源を配置し、該光源の逆側に光センサーを配置し、シリコン板を透過する光を光センサーにて感知し、光量の強度よりシリコン板の厚みを推定する事を特徴とする。

請求項（抜粋）：

被測定物であるシリコン板を挟んで、一方に光源を配置し、該光源の逆側に光センサーを配置し、シリコン板を透過する光を光センサーにて感知し、光量の強度よりシリコン板の厚みを推定する事を特徴とするシリコン板厚み測定装置。