特許

J-GLOBAL ID：200903031543434220

基板、基板の製造方法及びワイヤボンディング方法

発明者： 土師 宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-146015
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340019
出願日： 1995年06月13日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】 安価でしかも十分な接合性を有する電極を備えた基板を提供することを目的とする。【構成】 基板本体1に、銅箔、バリアメタル層及び金層の三層からからなる電極2を形成し、電極2の表層部に析出した接合阻害物3を除去し、接合阻害物3が除去された電極2に金からなる接合用突部8を形成してなる。

請求項（抜粋）：

基板本体に、銅箔、バリアメタル層及び金層の三層からからなる電極を形成し、前記電極の表層部に析出した接合阻害物を除去し、接合阻害物が除去された前記電極に金からなる接合用突部を形成したことを特徴とする基板。

IPC (4件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/321

FI (5件)：

H01L 21/60 301 P ,  H01L 21/60 301 F ,  H01L 21/60 301 N ,  H01L 21/302 N ,  H01L 21/92 604 R