特許

J-GLOBAL ID：200903031553151501

エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： 木村 明
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-014356
公開番号（公開出願番号）：特開2002-212269
出願日： 2001年01月23日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】 半田耐熱性に優れ、しかも成形性なども良好なエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)下記一般式【化1】(但し、式中R1は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭素数1〜4のアルキル基またはフェニル基を表す)で示されるベンゾオキサジン類、(D)アミン系硬化促進剤および(E)無機充填剤を必須成分とし、前記(B)のフェノール樹脂と前記(C)のベンゾオキサジン類との配合比が重量比で20:80〜95:5であるエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた半導体装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)下記一般式【化1】(但し、式中、R1は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭素数1〜4のアルキル基またはフェニル基を表す)で示されるベンゾオキサジン類、(D)アミン系硬化促進剤および(E)無機充填剤を必須成分とし、前記(B)のフェノール樹脂と前記(C)のベンゾオキサジン類との配合比が重量比で20:80〜95:5であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/357 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/357 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (39件)：

4J002CC04X ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CE00X ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EU236 ,  4J002EW017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036DC38 ,  4J036DC41 ,  4J036DC45 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05