特許

J-GLOBAL ID：200903031558899903

低温ヒートシール性ポリプロピレン系樹脂組成物

発明者： 二木 真佐彦 ,  星野 利夫 ,  丸山 宗工
出願人/特許権者： 東燃化学株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 良博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-277335
公開番号（公開出願番号）：特開平7-109389
出願日： 1993年10月12日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】【構成】(A-1)ポリブテン-1が60〜90重量%で(A-2)高密度ポリエチレン系樹脂が10〜40重量%の(A)組成物50〜70重量%と(B)ポリプロピレン系樹脂30〜50重量%とからなる低温ヒートシール性ポリプロピレン系樹脂組成物。【効果】低温ヒートシール性の付与を目的としてポリブテン-1を添加してなるポリプロピレン系樹脂フイルムの経時変化による低温ヒートシール性の低下を防止し、後加工での製袋速度の高速化に寄与することができる。

請求項（抜粋）：

(A-1)ポリブテン-1が60〜90重量%で(A-2)高密度ポリエチレン系樹脂が10〜40重量%の(A)組成物50〜70重量%と(B)ポリプロピレン系樹脂30〜50重量%とからなる低温ヒートシール性ポリプロピレン系樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 23/20 LCF ,  C08L 23/06 LCZ ,  C08L 23/14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-289027
  
• 特開昭63-289027