特許
J-GLOBAL ID：200903031567618534
半導体の研磨方法および研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-185245
公開番号（公開出願番号）：特開平11-028660
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：
【要約】【課題】半導体の表面を正確な平坦面に効率良く研磨できる 半導体の研磨方法および研磨装置をを提供する。【解決手段】半導体1を、この表面に垂直なワーク回転軸心29回りに回転させる。半導体1の表面積よりも小さい研磨面を有する研磨布14を、この研磨面に垂直であってワーク回転軸心29に平行なツール回転軸心38回りに回転させるとともに、研磨荷重を加えて半導体1の表面に圧接させながらツール回転軸心38とワーク回転軸心29との距離が変化する方向に移動させる。研磨荷重を、ツール回転軸心38とワーク回転軸心29との距離に応じて研磨布14による半導体1への加工量が一定となるよう順次変化させる。
請求項（抜粋）：
半導体の表面に研磨布を接触さながら前記半導体と前記研磨布とを相対移動させるとともに、前記半導体と前記研磨布との間に研磨砥粒を供給して半導体の表面を研磨して平坦化する半導体の研磨方法において、前記半導体を、この表面に垂直なワーク回転軸心回りに回転させ、前記半導体の表面積よりも小さい研磨面を有する研磨布を、研磨面に垂直であって前記ワーク回転軸心に平行なツール回転軸心回りに回転させるとともに、研磨荷重を加えて前記半導体の表面に圧接させながら前記ツール回転軸心と前記ワーク回転軸心との距離が変化する方向に移動させ、前記研磨荷重を、前記ツール回転軸心と前記ワーク回転軸心との距離に応じて前記研磨布による前記半導体への加工量が一定となるよう順次変化させるようにしたことを特徴とする半導体の研磨方法。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, B24B 29/00
, B24B 37/00
B24B 37/04 B
, B24B 29/00 N
, B24B 37/00 B
