特許

J-GLOBAL ID：200903031573186301

熱伝導部材およびそれを用いた電子装置

発明者： 宮原 雅晴 ,  菅 研二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-038716
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242354
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 取扱いが容易で、高熱伝導性であり、かつ、発熱素子とヒートシンクとに対する密着性が高く、半導体パッケージへのストレスが低い熱伝導部材およびそれを用いた電子装置を提供することを目的とする。【解決手段】 発熱素子と発熱素子の発生熱を放熱するためのヒートシンクとを接続する熱伝導部材であって、弾性体1と、弾性体を密着包囲する高熱伝導性箔2とを有する。

請求項（抜粋）：

発熱素子と前記発熱素子の発生熱を放熱するためのヒートシンクとを接続する熱伝導部材であって、弾性体と、前記弾性体を密着包囲する高熱伝導性箔とを有することを特徴とする熱伝導部材。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/373 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/36 D ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 M