特許

J-GLOBAL ID：200903031576263200

半導体装置の製造方法

発明者： 伊藤 純一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-240950
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082581
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】 アルミニウムパッドの腐食防止方法に関し,パッドコロージョンを防止し,デバイスの信頼性を向上させることを目的とする。【構成】 1)半導体チップ上に形成されたアルミニウム(Al)系金属膜からなるボンディングパッドの露出部分を金(Au)膜で被覆する。2)半導体チップ上に形成されたアルミニウム(Al)系金属膜からなるボンディングパッドにワイヤボンディングを行い,次いでボンディングパッドの露出部分に金(Au)膜またはアルミナ(Al2O3) 膜を被覆するように構成する。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上に形成されたアルミニウム(Al)系金属膜からなるボンディングパッドの露出部分を金(Au)膜で被覆することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/3205