特許

J-GLOBAL ID：200903031586765688

熱電変換装置の製造方法

発明者： 横井 寛治
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-204138
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051125
出願日： 1995年08月10日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 熱電変換装置の組立工程の簡素化、加工費の低減ができる熱電変換装置の製造方法を提供する。【解決手段】 電極基材である銅板4の片面に電極パターンのレジストマスク5a・5bを形成し、その後レジストマスクの形成面とは反対面に、片面側に剥離可能なセパレータ25を貼り付けた両面粘着性テープ6の他面側の粘着面を貼り付けてエッチング加工し、上下2種類の電極パターンである第1の電極板2aと第2の電極板2bを一括して作る。次いで該テープ6に貼り付いている第1・第2の電極板を無電解ニッケルメッキし、それぞれ半田印刷8を施し、第2の電極板2bにP型半導体素子1aとN型半導体素子1bを交互に配置した後、その上に第1の電極板2aをのせて該テープ6に貼り付いた状態でリフロー半田接合する。最後に第1・第2の電極板2a・2bを、テープ6のセパレータ25を剥がして熱交換器に直接貼り付けて熱接続する。

請求項（抜粋）：

複数のP型半導体素子とN型半導体素子を交互に一定の間隔を置いて配置し、隣り合うP型・N型一対の半導体素子の第1の面に共通に第1の電極板を接合し、第1の面で共通に接合されていない隣り合うP型・N型一対の半導体素子の第2の面に共通に第2の電極板を接合することにより、P型半導体素子とN型半導体素子を交互に直列に接続する熱電変換装置の製造方法において、電極基材である銅板の片面に電極パターンのレジストマスクを形成し、その後に銅板のレジストマスクの形成面とは反対面に、片面側に剥離可能なセパレータを貼り付けた両面粘着性テープの他面側の粘着面を貼り付けてエッチング加工することにより、上下2種類の電極パターンである第1の電極板と第2の電極板を一括して作る工程と、次いで両面粘着性テープに貼り付いている第1・第2の電極板をそのまま無電解ニッケルメッキする工程と、次いで両面粘着性テープに貼り付いている第1・第2の電極板にそれぞれ半田印刷を施し、第2の電極板にP型半導体素子とN型半導体素子を交互に配置した後、その上に第1の電極板をのせて両面粘着性テープに貼り付いた状態でリフロー半田接合する工程と、最後に第1・第2の電極板を、これらに貼り付けている両面粘着性テープのセパレータを剥がして熱交換器に直接貼り付けて熱接続する工程とからなることを特徴とする熱電変換装置の製造方法。