特許

J-GLOBAL ID：200903031590747228

金属用研磨液及び研磨方法

発明者： 山下 克宏 ,  関 裕之 ,  浅沼 直樹 ,  石川 隆利
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-279491
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049790
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】 迅速なCMP速度を有し、ウエハー面内均一性を確保し、かつコロージョンやスクラッチ、シニング、ディッシング、エロージョンなどの発生が少ないLSIの作製を可能とする金属用研磨液および該研磨液を用いた研磨方法。を提供する。【解決手段】 半導体デバイスの製造における化学的機械的研磨に用いる研磨液であって、テトラゾール骨格を有する化合物、及び、酸化剤を含有することを特徴とする金属用研磨液及び該研磨液を用いた研磨方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(I)で表される化合物、及び、酸化剤を含有することを特徴とする金属用研磨液。

IPC (4件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 ,  C09K 13/06

FI (6件)：

H01L21/304 622C ,  H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550C ,  C09K3/14 550Z ,  C09K13/06 101

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 米国特許4944836号公報
  
• 金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-308667   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平2-278822号公報
  
• 特開昭49-122432号公報
  
• 化学機械研磨用水系分散体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-098094   出願人：ジェイエスアール株式会社

審査官引用 (3件)

• 研磨組成物および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-331186   出願人：昭和電工株式会社
• 金属研磨組成物、金属膜の研磨方法および基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-317705   出願人：昭和電工株式会社
• 研磨液及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-181998   出願人：日立化成工業株式会社