特許

J-GLOBAL ID：200903031596560260

光半導体装置

発明者： 山根 真 ,  本田 和幸 ,  上橋 幸春
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  鳥取三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-224135
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077540
出願日： 1992年08月24日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【構成】 基板に光半導体を載置する。そして、光半導体を包囲するように基板上に印刷などによる厚膜体からなる反射体を設ける。【効果】 基板に厚膜体を設けるので基板との密着性がよく小型化が行える。

請求項（抜粋）：

基板と、基板に載置された光半導体と、光半導体を包囲するように基板上に配置された厚膜体からなる反射体とを具備したことを特徴とする光半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  G09F 13/20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 発光表示体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-084738   出願人：タキロン株式会社
• 特開昭62-185382